Spoiwo cyna drut lutowniczy fiolka 16g/1mm stop Sn60Pb40

13,00 

Pozostało tylko: 3

Opis

Spoiwo cyna drut lutowniczy fiolka 16g/ mm stop Sn60Pb40

Stop S-Sn60Pb40 wyprodukowany w pierwszym wytopie cyny i ołowiu zgodnie z normą PN EN 29453:2000, w ciągłym procesie odlewania bez dostępu powietrza, następnie wyciskany, co zapewnia eliminację występowania tlenków.

Zawiera kalafoniowy, halogenkowy topnik SW26. Produkt przeznaczony do profesjonalnego lutowania automatycznego i ręcznego w elektronice i elektrotechnice, gdzie nie jest wymagane spełnienie warunków dyrektywy RoHS2.

Zastosowanie:

Spoiwo lutownicze S-Sn60Pb40 ma zastosowanie głównie w przemyśle elektronicznym, do produkcji standardowych urządzeń i podzespołów elektronicznych, elektrotechnice oraz do lutowania elementów z pokryciami cynowymi, cynowo-ołowiowymi, kadmowymi, cynkowymi i srebrnymi.

Dane techniczne:

  • Temperatura topnienia (solidus/liquidus): 183 / 190°C
  • Ciężar właściwy: 8,50 g/cm3
  • Rezystywność: 0,153 μΩ•m
  • Przewodność cieplna: 49 W/m•K
  • Wytrzymałość na rozciąganie przy zerwaniu: 535 kgf/cm2
  • Wydłużenie przy zerwaniu: 40 %
  • Twardość: 16 HB
  • Zalecana temperatura grota przy lutowaniu: 340 – 420°C

Topnik SW26:

  • Oznaczenie wg DIN 8511: SW26
  • Oznaczenie wg ISO 9454: 1.1.2B
  • Oznaczenie wg J-STD-004: ROL1
  • Zawartość topnika w spoiwie: 2,5 +/- 0,2 % inne do uzgodnienia
  • Zawartość halogenków: < 0,5 %
  • Liczba kwasowa: 215 ±10 mg KOH/g
  • Korozyjność: niekorozyjny
  • Zmywalność: rozpuszczalniki organiczne np. IPA

BĄDŹMY W KONTAKCIE!

Chcielibyśmy na bieżąco informować Cię o naszych najnowszych ofertach 😎

Nie spamujemy! Przeczytaj naszą politykę prywatności, aby uzyskać więcej informacji.

BĄDŹMY W KONTAKCIE!

Chcielibyśmy na bieżąco informować Cię o naszych najnowszych ofertach 😎

Nie spamujemy! Przeczytaj naszą politykę prywatności, aby uzyskać więcej informacji.

Opinie

Na razie nie ma opinii o produkcie.

Napisz pierwszą opinię o „Spoiwo cyna drut lutowniczy fiolka 16g/1mm stop Sn60Pb40”

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *